WEBINAR | From Infrastructure to Impact: EM & Micro-CT in Materials Core Facilities

Back to the events

Workshop on Advancing Materials Characterization: Integrating Electron Microscopy and Micro-CT Techniques 

Společnost Tescan, přední výrobce elektronových mikroskopů, Vás ve spolupráci s Českým vysokým učením technickým v Praze srdečně zve na odborný workshop zaměřený na sdílení vědeckých zkušeností z akademického prostředí a propojení výzkumu s průmyslovou praxí.
Středa, 4. února 2026

Cílem setkání je vytvořit platformu pro vědecké přednášky z různých pracovišť a univerzit, prezentaci reálných aplikací elektronové mikroskopie a výměnu zkušeností mezi akademickým sektorem a průmyslovými partnery. Workshop nabídne inspirativní pohledy na současný materiálový výzkum i možnosti jeho praktického využití.

V rámci registrace mají účastníci možnost zvolit účast na živé demonstraci práce s elektronovým mikroskopem, kterou povedou odborníci z Fakulty stavební ČVUT. Ukázka se zaměří na konkrétní příklady materiálového výzkumu a praktické využití přístrojů v akademickém prostředí.

Registrace probíhá prostřednictvím registračního formuláře níže, kde si zároveň můžete zvolit účast na živé demonstraci.

Všichni účastníci obdrží potvrzení o účasti a občerstvení bude zajištěno po celý den programu.

Program

09:00 - 09:15 | Úvod do semináře 
Jiří Němeček, Katedra mechaniky, Fakulta stavební, ČVUT v Praze 
Michal Klášterecký, Area Sales Manager, Tescan 

09:15 - 09:45 | 3D FIB-SEM and SBFI Analysis of Wood Adhesive Joints 
Martin Böhm, Katedra materiálového inženýrství a chemie , Fakulta stavební, ČVUT v Praze  

09:45 - 10:15 | (In-person English) A correlative workflow integrating micro-CT (ROI identification) with subsequent targeted FIB-SEM sectioning/analysis 
Jolanta Rajca, Uni of Silesia, Katowice, Polsko 

10:15 - 10:30 | coffee Break 

10:30 - 11:00 | (In-person English) Practical case studies from our work at SPIN-Lab using Tescan instruments (CLARA incl. Raman) 
Marcin Libera, Uni of Silesia, Katowice, Polsko 

11:00 - 11:30 | Automated SEM and FIB-SEM Workflows for Greater Access, Higher Throughput, and New Applications  
Martin Sláma, Tescan 

11:30 - 12:30 | Oběd 

12:30 - 13:00 | Opportunities and Perspectives for Advanced Analysis of Sputter-Deposited Thin Films Using the Tescan AMBER FIB-SEM Microscope with a 4D-STEM Detector
Stanislav Haviar, ZČU Plzeň 

13:00 - 13:30 | New installation of Tescan AMBER X2 FIB-SEM in CEITEC Nano research infrastructure  
Ondřej Man, Deputy CEITEC Nano head, CEITEC BUT Brno 

13:30 - 14:15 | Coffee Break 

14:15 – 14:45 | (Online English) My group's experience with the micro-CT 
Laura Dalton, Duke Uni, USA 

15:00 | 1. skupina Tescan AMBER X Plasma FIB-SEM praktická ukázka v demolaboratoři

15:30 | 2. skupina Tescan AMBER X Plasma FIB-SEM praktická ukázka v demolaboratoři 

16:00 | Závěr 

Kde: Fakulta stavební ČVUT - budova C, Thákurova 7, Praha 6

Jazyk přednášek: Česky/English 

Kapacita: 60 osob

Registrace / Registration